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Chiplet封装技术可以使不同的GPU模块，或者CPU、FPGA、ASIC芯片等在同一个系统中协同工作，最大化地高效调度各类型芯片算力，以提供更大规模的并行计算能力。IDC预计至2024下半年，台积电CoWoS产能有望大幅增加约130%。当前AI...

黄仁勋表示，在加速AI芯片开发的同时，英伟达还将加速生产其他所有类型的芯片：“我们将以非常快的速度全面推进。新的CPU、新的GPU、新的网卡、新的交换机…大量的芯片正在路上。在会上，英伟达也透露了对于AI领域未来的展望，...

Lumiphase的专有技术可以集成至CMOS平台中，CMOS技术在集成电路中广泛应用于微处理器、存储器、传感器、电源管理等各种类型的芯片，拥有低功耗、高集成度、高稳定性和低成本等特点。Lumiphase可利用现有的CMOS生产工艺和基础...

原标题：“北种南繁”成趋势“农业芯片”加速强化（主题）黑龙江种业振兴一线观察（副题）记者梁冬唐铁富国以农为本，农以种为先，春耕时节的黑龙江，一粒粒种子在广袤的黑土地上生根发芽，...如何实现中国种业自主可控？...

格隆汇5月20日丨利亚德(300296.SZ)在投资者互动平台表示，公司正在与业内面板公司共同研发COG Micro LED产品，目前已与合作方推出基于无衬底micro LED芯片的透明屏，其他产品类型在研发过程中。

利亚德5月17日在互动平台表示，目前已与合作方推出基于无衬底microLED芯片的透明屏，其他产品类型在研发过程中。

基于鳍式分离的特性，第一代FinFET技术使用通用型鳍式栅格（global fin grid）将鳍的置放弹性最大化，此类型栅格预先设定好鳍的放置位置，是一种应用在整个芯片上支持逻辑及...如何权衡2nm乃至1.6nm的工艺，又给未来的芯片设计...

在ATP环节，将满足测试要求的晶圆根据型号类型和功能要求进行组装，获得单个芯片。也就是说，封装和测试处于半导体生产过程的最后阶段，附加值较低，这也意味着利润较低。马来西亚在半导体制造供应链上的优势在于封装、组装和...

种业是农业的“芯片”，而自主创新是种业发展的关键。记者调研发现，尽管我国种业数量庞大，类型繁多，但在种业关键核心技术攻关、部分种子核心种源、新品种培育等方面仍有待突破。如何实现中国种业自主可控？加强基因...