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Exascend 至誉科技推出 AS500 系列 BGA SSD：最高读取速度 5GB/s、HMB 方案

至誉 AS500 BGA 固态硬盘支持 PCIe 4.0 协议，采用大小为 16mm x 20mm 的 291 Ball BGA 封装，使用 3D TLC 闪存，可选 128GB/256GB/512GB/1TB 容量。该硬盘无内置 DRAM 缓存，采用 HMB（Host Memory Buffer）方案，性能参数...

深南电路：ABF材料可用于FC-BGA封装基板产品制造，公司现已具备FC-BGA封装基板14层及以下产品批量生产能力

同花顺（300033）金融研究中心04月28日...ABF材料可用于FC-BGA封装基板产品制造，公司现已具备FC-BGA封装基板14层及以下产品批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力，各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

深南电路(002916.SZ)一季度公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势

BT 类封装基板保持稳定批量生产，FC-BGA 封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。...公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，具备了包括 WB、FC 封装...

无锡回收AD102-300-A1收BGA芯片

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北京qfn除锡BGA芯片植球加工BGA返修焊接

北京qfn除锡BGA芯片植，BGA芯片植球加工价格/报价，BGA植球加工是一种电子制造过程，通常用于制造半导体器件，尤其是...在BGA封装中，芯片的引脚通过一系列小球连接到封装的底座上，形成一个网格状的排列。植球加工是将这些小球焊

湖北BGA芯片植球加工ddr除锡BGA返修焊接

湖北BGA芯片植球加工d，BGA芯片植球加工价格/报价，BGA芯片（Ball Grid Array）是一种集成电路封装技术，其特点是在芯片底部焊接了一排小球形引脚。这些引脚以网格状排列，与印刷电路板上的焊接点相匹配。BGA芯片相比传统的...

广州回收AD102-300-A1收DDR4内存芯片

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回收AD102-300-A1收MCU芯片快速评估

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Exascend 至誉科技推出 AS500 系列 BGA SSD：最高读取速度 5GB/s

至誉AS500 BGA 固态硬盘支持 PCIe 4.0 协议，采用大小为16mm x 20mm 的 291 BallBGA 封装，使用 3D TLC 闪存，可选 128GB/256GB/512GB/1TB 容量。该硬盘无内置 DRAM 缓存，采用 HMB（Host Memory Buffer）方案，性能参数如下：...

回收AD102-300-A1收光耦快速评估

回收AD102-300-A1收光耦快速评估 ...青岛求购松下晶圆芯片、横沥求购ADI亚德诺逻辑芯片、福州收购旺宏仪器芯片、寮步回收海力士DDR5内存芯片、寮步收购精工发光管芯片、黄埔收购立琦充电芯片、栖霞求购络达OEM芯片、栖霞求购艾为...